型號:Xradia 800 Ultra |
詳細(xì)描述 |
損三維 X 射線成像允許在不同條件下對同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像。 大工作距離和環(huán)境樣品可實現(xiàn)原位研究。 用于斷層掃描重構(gòu)的圖像自動對準(zhǔn)功能。 視野可在 15 至 60 μm 的范圍內(nèi)進(jìn)行切換。 吸收襯度和 Zernike 相位襯度成像模式。 Xradia 800 Ultra 可對骨骼、軟組織等生物樣品和生物醫(yī)學(xué)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像,分辨率可達(dá) 50nm。 半導(dǎo)體封裝失效分析。 Xradia 800 Ultra 能夠?qū)Π雽?dǎo)體樣品和晶圓級封裝樣品進(jìn)行成像,如集成電路和硅通孔,在無需進(jìn)行切片的情況下完成缺陷檢測和失效分析。 先進(jìn)的材料研發(fā)。 表征紙、泡沫和燃料電池等合成材料的三維結(jié)構(gòu),通過吸收襯度成像來區(qū)分密度不同的材料。 |