型號:Xradia 800 Ultra |
詳細描述 |
損三維 X 射線成像允許在不同條件下對同一樣品進行重復成像。 大工作距離和環(huán)境樣品可實現(xiàn)原位研究。 用于斷層掃描重構的圖像自動對準功能。 視野可在 15 至 60 μm 的范圍內進行切換。 吸收襯度和 Zernike 相位襯度成像模式。 Xradia 800 Ultra 可對骨骼、軟組織等生物樣品和生物醫(yī)學器件的內部結構進行成像,分辨率可達 50nm。 半導體封裝失效分析。 Xradia 800 Ultra 能夠對半導體樣品和晶圓級封裝樣品進行成像,如集成電路和硅通孔,在無需進行切片的情況下完成缺陷檢測和失效分析。 先進的材料研發(fā)。 表征紙、泡沫和燃料電池等合成材料的三維結構,通過吸收襯度成像來區(qū)分密度不同的材料。 |