型號(hào):Crossbeam |
詳細(xì)描述 |
加速斷層掃描成像速度,運(yùn)用具有出色斑狀剖面的 FIB 束流填補(bǔ)微納加工空白。 Crossbeam 系統(tǒng)將 GEMINI 鏡筒的成像和分析性能與用于納米級(jí)材料加工和樣品制備的新一代聚焦離子束相結(jié)合。借助模塊化平臺(tái)的設(shè)計(jì)理念和易于擴(kuò)展的開放式軟件架構(gòu),即便是難于成像、充電或磁性樣品,它也能高效地完成納米斷層成像和納米加工。
在更短時(shí)間內(nèi)收集更豐富的信息 加快納米斷層成像和納米加工的速度:將低電壓 SEM 性能與高達(dá) 100 nA 的 FIB 束流相結(jié)合。 獲取最豐富的信息:運(yùn)用多探測(cè)器采集及同步刻蝕與成像能力。 使用 GEMINI 技術(shù)和可選配的 ATLAS 3D 軟件包檢測(cè)高達(dá) 50 k x 40 k 像素的大視野范圍。
全方位流程控制 在對(duì)環(huán)境條件要求苛刻的長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)中具備最高穩(wěn)定性,并能夠提供均勻一致的光束剖面。 采集時(shí)可以完成系統(tǒng)參數(shù)的實(shí)時(shí)更改,如探針電流或加速電壓,而無需對(duì)圖像進(jìn)行調(diào)整。 圖形用戶界面操作直觀簡(jiǎn)便。
具有最高靈活度 通過選用大量的探測(cè)器和附件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速升級(jí)。 針對(duì)不同的原位實(shí)驗(yàn)來定制您的系統(tǒng)。 開放應(yīng)用程序接口(API)能讓用戶訪問每個(gè)顯微鏡參數(shù)。
配有GEMINI I VP鏡筒的Crossbeam 340 在多用途環(huán)境下實(shí)現(xiàn)最大樣品靈活性。 執(zhí)行放氣或充電樣品的的原位實(shí)驗(yàn)。 可選配的 Inlens Duo 探測(cè)器能夠提供獨(dú)一無二的 GEMINI 材料襯度。
配有GEMINI II鏡筒的Crossbeam 540 配有雙聚光鏡系統(tǒng),即便在低電壓和高束流下仍能提供高分辨率。 借助高分辨率成像和快速分析在更短時(shí)間內(nèi)獲取更豐富的信息。 同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供獨(dú)特的形貌和材料襯度。 |